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集成電路工程碩士攻讀全日制專業(yè)學(xué)位研究生培養(yǎng)方案

一、培養(yǎng)目標(biāo)

本學(xué)科研究領(lǐng)域涉及微電子器件及集成電路的制造、測試、封裝、材料與設(shè)備；光電子材料與器件；新型顯示技術(shù)與應(yīng)用集成等多個(gè)方向，是一個(gè)集集成電路、器件物理、微電子材料等多學(xué)科交叉的領(lǐng)域。該工程領(lǐng)域目前承擔(dān)了多項(xiàng)國家級(jí)、省市部委級(jí)課題，并注重與企業(yè)的廣泛聯(lián)系，已與Intel、中芯國際、宏力、華虹NEC、美國應(yīng)用材料、上廣電等多家國際知名集成電路相關(guān)企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系，建有Intel-上海大學(xué)集成電路封裝失效分析聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，并受中芯國際等企業(yè)委托開展微電子相關(guān)領(lǐng)域的成人教育和人員培訓(xùn)工作。本工程領(lǐng)域?qū)�業(yè)碩士培養(yǎng)工作的開展能進(jìn)一步滿足上述企業(yè)對高層次人才的需求和在職人員在職進(jìn)修的迫切需要。

本專業(yè)碩士研究生培養(yǎng)目標(biāo)是：培養(yǎng)微電子器件及相關(guān)集成電路的制造、測試、封裝、材料與設(shè)備的高級(jí)工程技術(shù)人才。研究生通過攻讀碩士學(xué)位能很好地掌握本領(lǐng)域扎實(shí)的基礎(chǔ)理論和寬廣的專業(yè)知識(shí)以及管理知識(shí)，較為熟練地掌握一門外國語，掌握解決工程問題的先進(jìn)技術(shù)方法和現(xiàn)代技術(shù)手段，具有創(chuàng)新意識(shí)和獨(dú)立承擔(dān)解決工程技術(shù)或工程管理等方面實(shí)際問題的能力。

二、培養(yǎng)方式及學(xué)習(xí)年限

全日制專業(yè)學(xué)位研究生學(xué)制為2年，學(xué)習(xí)年限最長不超過4年。全日制專業(yè)學(xué)位研究生的培養(yǎng)方式為校企（廠）掛鉤、產(chǎn)學(xué)研三結(jié)合，采取集中學(xué)習(xí)與企業(yè)實(shí)踐相結(jié)合的靈活方式，課程學(xué)習(xí)實(shí)行學(xué)分制，要求在校學(xué)習(xí)的時(shí)間1年。學(xué)位論文由學(xué)校具有工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的導(dǎo)師與工礦企業(yè)或工程部門內(nèi)業(yè)務(wù)水平高、責(zé)任心強(qiáng)的高級(jí)職稱技術(shù)、管理人員聯(lián)合指導(dǎo)。

三、主要研究方向

1.電子器件及集成電路的封裝與測試
2.電子器件及集成電路的制造工藝
3.光電子材料及器件集成化
4.微納電子材料及器件集成化
5.太陽能電池技術(shù)
6.信息顯示技術(shù)及應(yīng)用集成
7.熱管理材料制備技術(shù)及應(yīng)用