• 2026考研英語全程班 6班
• 26考研全科上岸規(guī)劃營「擇校▪規(guī)劃▪備考」
• 哈爾濱工業(yè)大學(xué)2026考研專業(yè)課復(fù)習(xí)資料「真題▪筆記▪講義▪題庫」

　

根據(jù)教育部關(guān)于加強(qiáng)碩士研究生招生復(fù)試工作的指導(dǎo)意見及學(xué)校有關(guān)要求，現(xiàn)確定材料科學(xué)與工程學(xué)院2024年碩士研究生招生復(fù)試參考。

Ⅰ復(fù)試總成績?yōu)?50分，其中專業(yè)綜合測(cè)試200分，面試150分。

Ⅱ各學(xué)科方向具體如下：

 

報(bào)考0805材料科學(xué)與工程（學(xué)科方向：10光電信息科學(xué)與工程）

報(bào)考0856材料與化工（專業(yè)領(lǐng)域：10光電信息科學(xué)與工程）

科目代碼：00300

科目名稱：半導(dǎo)體物理Ⅱ

一、考試要求

要求考生系統(tǒng)地掌握半導(dǎo)體物理的基本概念和基本原理，并能利用基本原理分析半導(dǎo)體的物理性能。要求考生對(duì)半導(dǎo)體的晶體結(jié)構(gòu)和能帶結(jié)構(gòu)、載流子統(tǒng)計(jì)分布、載流子輸運(yùn)過程、p-n結(jié)理論、金屬-半導(dǎo)體接觸理論、半導(dǎo)體光電效應(yīng)等基本原理有很好的掌握，并能熟練運(yùn)用分析半導(dǎo)體的光電特性。

二、考試內(nèi)容

1、半導(dǎo)體晶體結(jié)構(gòu)和能帶論及雜質(zhì)半導(dǎo)體理論（30分）

1）半導(dǎo)體晶格結(jié)構(gòu)及電子狀態(tài)和能帶；

2）半導(dǎo)體中電子的運(yùn)動(dòng)；

3）本征半導(dǎo)體的導(dǎo)電機(jī)構(gòu)；

4）硅和鍺及常用化合物半導(dǎo)體的能帶結(jié)構(gòu)；

5）硅和鍺晶體中的雜質(zhì)能級(jí)；

6）常用化合物半導(dǎo)體中的雜質(zhì)能級(jí)；

7）缺陷、位錯(cuò)能級(jí)。

2、載流子的統(tǒng)計(jì)分布與半導(dǎo)體的導(dǎo)電性（40分）

1）狀態(tài)密度與載流子的統(tǒng)計(jì)分布；

2）本征與雜質(zhì)半導(dǎo)體的載流子濃度；

3）一般情況下載流子統(tǒng)計(jì)分布；

4）簡并半導(dǎo)體；

5）載流子的漂移運(yùn)動(dòng)與散射機(jī)構(gòu)；

6）遷移率、電阻率與雜質(zhì)濃度和溫度的關(guān)系；

7）多能谷散射、耿氏效應(yīng)。

3、非平衡載流子（30分）

1）非平衡載流子的注入、復(fù)合與壽命；

2）準(zhǔn)費(fèi)米能級(jí)；

3）復(fù)合理論、陷阱效應(yīng)；

4）載流子的擴(kuò)散、電流密度方程；

5）連續(xù)性方程。

4、p-n結(jié)理論和金屬-半導(dǎo)體接觸理論（40分）

1）p-n結(jié)及其能帶；

2）p-n結(jié)電流電壓特性；

3）p-n結(jié)電容、p-n結(jié)隧道效應(yīng)；

4）金-半接觸、能帶及整流理論、歐姆接觸。

5、半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)和半導(dǎo)體光電效應(yīng)（60分）

1）半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)及其能帶圖；

2）半導(dǎo)體異質(zhì)p-n結(jié)的電流電壓特性；

3）半導(dǎo)體的光學(xué)性質(zhì)（光吸收和光發(fā)射）；

4）半導(dǎo)體的光電導(dǎo)效應(yīng)；

5）半導(dǎo)體的光生伏特效應(yīng)；

6）半導(dǎo)體發(fā)光二極管。

三、參考書目

1、劉恩科、朱秉升、羅晉升編著，《半導(dǎo)體物理學(xué)》，電子工業(yè)出版社，2011.3

2、[美]施敏（S.M.Sze），《半導(dǎo)體器件物理》，電子工業(yè)出版社，1987.12

 

報(bào)考0805材料科學(xué)與工程（學(xué)科方向：11材料物理與化學(xué)）

報(bào)考0856材料與化工（專業(yè)領(lǐng)域：11材料物理與化學(xué)）

科目代碼：00301

科目名稱：材料分析方法

一、考試要求

要求考生全面、系統(tǒng)掌握“材料分析方法”相關(guān)課程的基礎(chǔ)理論、基本知識(shí)和基本技能，并具備靈活運(yùn)用各種材料分析方法分析和解決實(shí)際問題的綜合素養(yǎng)。

二、考試內(nèi)容

1、材料X射線衍射分析（70分）

1）X射線物理學(xué)基礎(chǔ)；

2）X射線衍射方向；

3）X射線衍射強(qiáng)度；

4）物相分析及點(diǎn)陣參數(shù)精確測(cè)定；

5）宏觀殘余應(yīng)力的測(cè)定。

2、材料電子顯微分析（70分）

1）電子光學(xué)基礎(chǔ)；

2）透射電鏡的結(jié)構(gòu)和成像原理、主要部件結(jié)構(gòu)與工作原理；

3）電子衍射的原理及單晶體電子衍射花樣的標(biāo)定；

4）晶體薄膜的衍射成像原理、衍襯動(dòng)力學(xué)簡介；

5）掃描電子顯微鏡構(gòu)造和工作原理、掃描電鏡的主要性能；表面形貌襯度原理及應(yīng)用；原子序數(shù)襯度原理及應(yīng)用；

6）電子探針結(jié)構(gòu)與工作原理。

3、其他分析方法（60分）

1）X射線光電子能譜分析；

2）紅外光譜；

3）激光拉曼光譜；

4）紫外-可見吸收光譜；

5）原子發(fā)射光譜；

6）核磁共振。

三、參考書目

周玉主編，《材料分析方法》（第三版），機(jī)械工業(yè)出版社，2015

 

報(bào)考0805材料科學(xué)與工程（學(xué)科方向：12材料與器件空間環(huán)境效應(yīng)科學(xué)與技術(shù)）

報(bào)考0856材料與化工（專業(yè)領(lǐng)域：12材料與器件空間環(huán)境效應(yīng)科學(xué)與技術(shù)）

科目代碼：00302

科目名稱：工程材料

一、考試要求

要求考生全面、系統(tǒng)地掌握“工程材料”相關(guān)課程的基礎(chǔ)理論、基本知識(shí)和基本技能，并具備靈活運(yùn)用工程材料基礎(chǔ)理論和知識(shí)，根據(jù)工程需求選用工程材料、并分析和解決工程材料應(yīng)用中實(shí)際問題的綜合素養(yǎng)。

二、考試內(nèi)容

1、工業(yè)用鋼部分（130分）

1）合金元素的分類及其在鋼中的作用；

2）工程結(jié)構(gòu)用鋼的性能特點(diǎn)及其選用；

3）機(jī)器零件用鋼的組織結(jié)構(gòu)與性能特點(diǎn)、加工工藝與選用；

4）工具鋼的設(shè)計(jì)理論、性能特點(diǎn)及其選用與工藝；

5）不銹鋼、耐熱鋼等特殊性能鋼的設(shè)計(jì)原則、性能特點(diǎn)與應(yīng)用。

2、鑄鐵部分（20分）

1）鑄鐵組織的形成與特點(diǎn)；

2）鑄鐵石墨化工藝及石墨與基體對(duì)鑄鐵性能的影響；

3）常用鑄鐵、特殊性能鑄鐵分類與應(yīng)用。

3、有色金屬及合金部分（50分）

1）鋁及鋁合金：基本特點(diǎn)、強(qiáng)化方法和應(yīng)用；

2）鈦及鈦合金：基本特點(diǎn)、強(qiáng)化方法和應(yīng)用；

3）銅及銅合金：基本特點(diǎn)、強(qiáng)化方法和應(yīng)用；

4）軸承合金基本概念、特點(diǎn)與應(yīng)用。

三、參考書目：

1、崔忠圻、覃耀春主編，《金屬學(xué)與熱處理》（第二版），機(jī)械工業(yè)出版社，2007

2、耿洪濱、吳宜勇編著，《新編工程材料》（第二版），哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社，2007

 

報(bào)考0805材料科學(xué)與工程（學(xué)科方向：13材料學(xué)）

報(bào)考0856材料與化工（專業(yè)領(lǐng)域：13材料學(xué)）

科目代碼：00303

科目名稱：材料分析方法與力學(xué)性能及傳輸原理

一、考試要求

要求學(xué)生全面、系統(tǒng)掌握材料分析方法與力學(xué)性能及傳輸原理相關(guān)課程的基礎(chǔ)理論、基本知識(shí)和基本技能，并具備靈活運(yùn)用相關(guān)知識(shí)分析和解決工程實(shí)際問題的能力。

二、考試內(nèi)容

1、材料結(jié)構(gòu)分析與測(cè)試原理（70分）

1）材料X射線衍射分析：X射線物理學(xué)基礎(chǔ)、X射線衍射方向、X射線衍射強(qiáng)度、物相分析及點(diǎn)陣參數(shù)精確測(cè)定、宏觀殘余應(yīng)力的測(cè)定；

2）電子光學(xué)基礎(chǔ)與透射電子顯微鏡；電子衍射；透射電子顯微鏡的襯度原理；

3）掃描電子顯微分析；電子探針顯微分析。

2、材料力學(xué)性能（70分）

1）材料基本力學(xué)性能試驗(yàn)：靜載拉伸試驗(yàn)方法與拉伸性能指標(biāo)的含義及測(cè)定，典型材料拉伸變形斷裂行為與應(yīng)力－應(yīng)變曲線，壓縮、彎曲、扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)原理、特點(diǎn)及應(yīng)用，應(yīng)力狀態(tài)對(duì)材料力學(xué)行為的影響，布氏、洛氏、維氏硬度試驗(yàn)原理、特點(diǎn)及應(yīng)用范圍；

2）材料變形行為與變形抗力：彈性變形行為及其物理本質(zhì)，材料的彈性常數(shù)及其工程意義，材料塑性變形行為及其微觀機(jī)制，材料物理屈服現(xiàn)象，材料的理論與實(shí)際屈服強(qiáng)度、微觀與宏觀屈服應(yīng)力及宏觀屈服判據(jù)，材料強(qiáng)化的基本途徑與常用方法；

3）材料斷裂行為：材料常見斷裂形式及其分類方法，金屬延性斷裂行為及微觀機(jī)制，解理和沿晶斷裂行為及微觀機(jī)制，斷裂的宏觀強(qiáng)度理論；

4）材料的脆性及脆化因素：材料脆性的本質(zhì)及表現(xiàn)，微觀脆性與宏觀脆性，缺口頂端的應(yīng)力和應(yīng)變特征，缺口試樣拉伸行為及缺口敏感性，沖擊載荷特征與沖擊變形斷裂特點(diǎn)，缺口試樣沖擊試驗(yàn)與沖擊韌性的意義及應(yīng)用，材料低溫脆性的本質(zhì)及其評(píng)定方法；

5）材料裂紋體的斷裂及其抗力：材料的理論斷裂強(qiáng)度，Griffith強(qiáng)度理論及應(yīng)用；線彈性斷裂力學(xué)的基本概念與基本原理，裂紋尖端塑性區(qū)及其修正；裂紋體的斷裂過程與斷裂韌性的測(cè)定及其影響因素；

6）材料的疲勞：高周、低周疲勞行為，疲勞曲線及其經(jīng)驗(yàn)規(guī)律，疲勞抗力的意義及表征，疲勞斷裂過程、特征及微觀機(jī)制，疲勞裂紋擴(kuò)展的斷裂力學(xué)處理與Paris方程，材料疲勞抗力的影響因素；

7）材料高溫力學(xué)性能：高溫下材料力學(xué)性能特點(diǎn)、高溫蠕變行為、斷裂過程及其微觀機(jī)制，蠕變極限與持久強(qiáng)度指標(biāo)的含義、評(píng)價(jià)方法及影響因素。

3、傳輸原理（傳熱與傳質(zhì)部分）（60分）

1）熱量傳輸

①導(dǎo)熱、對(duì)流和輻射換熱概念與特點(diǎn)；溫度場(chǎng)；等溫面與等溫線；溫度梯度；熱流和熱流量；傳熱過程及熱阻；

②傅立葉導(dǎo)熱定律；導(dǎo)熱系數(shù)、導(dǎo)溫系數(shù)及其影響因素；穩(wěn)態(tài)與非穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)過程物理描述；考慮相變潛熱、導(dǎo)熱各向異性的非穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)方程及其簡化；熱傳導(dǎo)方程的三類邊界條件；非穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)方程的解析解及應(yīng)用；

③對(duì)流換熱及基本定律，對(duì)流換熱系數(shù)及其影響因素；邊界層概念，對(duì)流換熱系數(shù)計(jì)算；流體流過平板、流體管內(nèi)流動(dòng)、流體繞流、自然對(duì)流、強(qiáng)制對(duì)流換熱；

④黑體，布朗克定律，維恩位移定律，斯蒂芬----玻爾茲曼定律及其應(yīng)用；黑體的輻射能量及其計(jì)算；

⑤灰體及其輻射定律；實(shí)際物體的黑度與黑度系數(shù)，基爾霍夫定律，角系數(shù)與互換性定理，實(shí)際物體的有效輻射力，實(shí)際物體間輻射換熱計(jì)算；

⑥對(duì)流、輻射同時(shí)存在的熱流計(jì)算；傳熱過程熱流計(jì)算；熱處理設(shè)備節(jié)能結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、航天熱障結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、高發(fā)射率材料及其設(shè)計(jì)等；比歐數(shù)（比奧數(shù)）與材料或構(gòu)件熱處理變形和開裂傾向關(guān)聯(lián)。

2）質(zhì)量傳輸

①質(zhì)量傳輸基本概念：擴(kuò)散場(chǎng)、濃度梯度、擴(kuò)散通量、質(zhì)量傳輸基本定律；

②廣義擴(kuò)散方程及其簡化：考慮擴(kuò)散各向異性、擴(kuò)散系數(shù)濃度有關(guān)的擴(kuò)散方程；擴(kuò)散各向同性、擴(kuò)散系數(shù)與濃度無關(guān)、穩(wěn)態(tài)與非穩(wěn)態(tài)擴(kuò)散方程的簡化；

③質(zhì)量傳輸過程物理描述、初始條件和邊界條件；

④半無限空間、有限空間、無限空間非穩(wěn)態(tài)方程、方程的解及其應(yīng)用：化學(xué)熱處理（滲碳、滲氮）、鈦合金置氫、擴(kuò)散退火成分均勻化、擴(kuò)散連接、半導(dǎo)體材料中電子或載流子擴(kuò)散等；

⑤互擴(kuò)散方程演繹：Kirkendall效應(yīng)，Darken方程，互擴(kuò)散方程的導(dǎo)出及互擴(kuò)散系數(shù)。

三、參考書目：

1、周玉主編，《材料分析方法》（第二版），機(jī)械工業(yè)出版社，2006

2、毛衛(wèi)民、朱景川，《金屬材料結(jié)構(gòu)與性能》，清華大學(xué)出版社，2008

 

 

報(bào)考0805材料科學(xué)與工程（學(xué)科方向：15材料加工工程（凝固科學(xué)與工程）

報(bào)考0856材料與化工（專業(yè)領(lǐng)域：15材料加工工程（凝固科學(xué)與工程）

科目代碼：00305

科目名稱：凝固科學(xué)與工程

一、考試要求

要求考生全面掌握凝固科學(xué)與工程相關(guān)的基礎(chǔ)理論、基本知識(shí)以及基本技術(shù)，并具備凝固科學(xué)與工程分析的能力以及解決實(shí)際工程問題的綜合素養(yǎng)。

二、考試內(nèi)容

1、凝固理論（100分）

1）液態(tài)金屬的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)；

2）液態(tài)金屬的充型過程；

3）鑄件的凝固方式；

4）形核過程和生長過程；

5）單相合金的結(jié)晶、共晶合金的結(jié)晶；

6）鑄件組織的形成與控制；

7）鑄件中的偏析、鑄件中的氣孔、鑄件的收縮、鑄造應(yīng)力、縮松、縮孔以及熱裂。

2、液態(tài)成形技術(shù)（50分）

1）鑄造工藝方案的確定；

2）砂芯設(shè)計(jì)及鑄造工藝設(shè)計(jì)參數(shù)；

3）澆注系統(tǒng)設(shè)計(jì)；

4）冒口；

5）冷鐵和鑄筋。

3、鑄造合金及其熔煉(50分）

1）鑄鐵的結(jié)晶及組織的形成；

2）鑄鐵的熔煉；

3）鑄造鋁合金及組織的形成；

4）鑄造鋁合金的熔煉。

三、參考書目

1、安閣英主編，《鑄件形成理論》，機(jī)械工業(yè)出版社，1989

2、王文清、李魁盛主編，《鑄造工藝學(xué)》，機(jī)械工業(yè)出版社，2011

3、陸文華等主編，《鑄造合金及其熔煉》，機(jī)械工業(yè)出版社，2005

4、胡漢起主編，《金屬凝固原理》，機(jī)械工業(yè)出版社，2007

 

報(bào)考0805材料科學(xué)與工程（學(xué)科方向：16材料加工工程（塑形加工）

報(bào)考0856材料與化工（專業(yè)領(lǐng)域：16材料加工工程（塑形加工）

科目代碼：00306

科目名稱：塑性成形理論與工藝

一、考試要求

要求考生全面、系統(tǒng)地掌握“塑性成形理論與工藝”相關(guān)課程的基礎(chǔ)理論、基本知識(shí)和基本技能，并具備靈活運(yùn)用塑性成形理論分析和解決工程實(shí)際問題的綜合素養(yǎng)。

二、考試內(nèi)容

1、塑性力學(xué)（100分）

1）應(yīng)力基本概念及其表示方法；

2）應(yīng)變基本概念及其表示方法；

3）位移與應(yīng)變關(guān)系、幾何方程；

4）屈服準(zhǔn)則及其應(yīng)用；

5）應(yīng)力應(yīng)變關(guān)系、增量理論、全量理論及其應(yīng)用；

6）主應(yīng)力法及其應(yīng)用；

7）滑移線法及其應(yīng)用。

2、體積成形原理與方法（50分）

1）自由鍛成形原理及質(zhì)量控制：鐓粗工序、拔長工序、沖孔工序、擴(kuò)孔工序、大型鍛件鍛造；

2）模鍛成形原理及質(zhì)量控制：開式模鍛和閉式模鍛、擠壓工藝、鍛件圖及模鍛變形工步設(shè)計(jì)、精密模鍛；

3）鍛模設(shè)計(jì)方法：終鍛模膛和預(yù)鍛模膛設(shè)計(jì)方法、鍛模結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法。

3、板材成形原理與方法（50分）

1）板材沖壓變形基礎(chǔ)：板材沖壓變形的應(yīng)力應(yīng)變特點(diǎn)、板材沖壓成形方法的力學(xué)特點(diǎn)、板材沖壓成形方法分類、提高板材沖壓成形極限的方法、板材沖壓成形性能與典型實(shí)驗(yàn)方法；

2）板材沖壓成形工藝?yán)碚撆c方法：沖裁工藝?yán)碚摗�彎曲成形工藝�(yán)碚摗⒚浶喂に嚪椒ㄅc成形極限圖、直壁形狀零件拉深成形工藝?yán)碚摗��?fù)雜曲面形狀零件成形工藝?yán)碚摗⒎�邊成形工藝�(yán)碚摗?/p>

三、參考書目

1）王仲仁等，《彈性與塑性力學(xué)基礎(chǔ)》（第二版），哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社，2004

2）李春峰，《金屬塑性成形工藝及模具設(shè)計(jì)》，高等教育出版社，2008

3）呂炎，《鍛造工藝學(xué)》，機(jī)械工業(yè)出版社，1995

4）李碩本，《沖壓工藝學(xué)》，機(jī)械工業(yè)出版社，1982

 

報(bào)考0805材料科學(xué)與工程（學(xué)科方向：17材料加工工程（焊接）

報(bào)考0856材料與化工（專業(yè)領(lǐng)域：17材料加工工程（焊接）

科目代碼：00307

科目名稱：材料連接科學(xué)與技術(shù)

一、考試要求

要求考生全面、系統(tǒng)地掌握“焊接方法與設(shè)備、焊接冶金、焊接結(jié)構(gòu)”相關(guān)課程的基礎(chǔ)理論、基本知識(shí)和基本技能，并具備靈活運(yùn)用焊接基礎(chǔ)理論分析和解決工程實(shí)際問題的綜合素養(yǎng)。

二、考試內(nèi)容

1、焊接方法與設(shè)備（75分）

1）帶電粒子產(chǎn)生和運(yùn)動(dòng)、電弧導(dǎo)電機(jī)制和特性、電弧產(chǎn)熱及對(duì)電極的熱輸入；

2）最小電壓原理、電弧力、磁場(chǎng)對(duì)電弧的作用、交流電弧、焊接保護(hù)氣；

3）焊絲熔化、熔滴受力及過渡；

4）熔池流動(dòng)、焊縫成形與焊接缺陷；

5）基本焊接方法的原理、特點(diǎn)與應(yīng)用、脈沖焊接、焊接飛濺與控制；

6）焊接過程調(diào)節(jié)機(jī)制。

2、焊接冶金學(xué)（75分）

1）焊接的本質(zhì)和途徑，焊接接頭的組成特征，焊接溫度場(chǎng)類型和焊接熱循環(huán)特點(diǎn)；

2）焊接材料的組成及作用：焊條的組成及其作用，焊條的種類及型號(hào)，焊條的冶金性能和工藝性能；

3）焊接化學(xué)冶金：焊接化學(xué)冶金的特殊性，焊接區(qū)內(nèi)氣體與金屬的作用，焊接熔渣對(duì)金屬的作用，焊縫金屬的凈化與合金化；

4）焊接接頭的組織和性能：焊接熔池的結(jié)晶特點(diǎn)、形態(tài)和焊縫的相變組織，焊接熱影響區(qū)的組織和性能，熔合區(qū)的劃分及特征；

5）焊接缺陷及其控制：偏析和夾雜的形成及控制，氣孔的形成機(jī)理及防治措施，焊接裂紋的種類和特征，結(jié)晶裂紋和延遲裂紋的形成與控制；

6）焊接性及其試驗(yàn)方法：焊接性及其影響因素，常用工藝焊接性試驗(yàn)方法及其特征。

3、焊接結(jié)構(gòu)學(xué)（50分）

1）焊接結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)、構(gòu)件焊接性的含義及影響因素；

2）焊接應(yīng)力與變形的產(chǎn)生過程、多種情況下焊接殘余應(yīng)力的分布特點(diǎn)、電弧焊與其他多種焊接方法焊接殘余應(yīng)力場(chǎng)產(chǎn)生原因和分布特征的對(duì)比分析、焊接殘余應(yīng)力的影響、焊接殘余變形的分類及產(chǎn)生原因、焊接殘余應(yīng)力與焊接殘余變形的調(diào)控方法及原理、焊接殘余應(yīng)力測(cè)試方法及原理；

3）焊接接頭非均質(zhì)特性、多種焊接接頭工作應(yīng)力分布與承載能力、焊縫靜載強(qiáng)度計(jì)算的基本原理及簡化計(jì)算的基本假設(shè)；

4）金屬斷裂特征及焊接結(jié)構(gòu)脆性斷裂影響因素、焊接結(jié)構(gòu)制造特點(diǎn)與脆性斷裂的關(guān)聯(lián)性、預(yù)防焊接結(jié)構(gòu)脆性斷裂的措施及依據(jù)；

5）材料及結(jié)構(gòu)疲勞失效的特征、疲勞斷裂的物理過程和斷口特征、疲勞試驗(yàn)S-N曲線及疲勞圖、影響焊接結(jié)構(gòu)疲勞強(qiáng)度的因素、提高焊接結(jié)構(gòu)疲勞強(qiáng)度的措施及依據(jù)、疲勞裂紋擴(kuò)展壽命的定量描述方法及理論基礎(chǔ)。

三、參考書目

1、楊春利、林三寶主編，《電弧焊基礎(chǔ)》（第2版），哈工大出版社，2013

2、劉會(huì)杰主編，《焊接冶金與焊接性》，機(jī)械工業(yè)出版社，2007

3、方洪淵主編，《焊接結(jié)構(gòu)學(xué)》（第二版），機(jī)械工業(yè)出版社，2017

 

報(bào)考0805材料科學(xué)與工程（學(xué)科方向：18材料加工工程（電子封裝）報(bào)考0856材料與化工（專業(yè)領(lǐng)域：18材料加工工程（電子封裝）

科目代碼：00308

科目名稱：電子封裝技術(shù)

一、考試要求

要求考生全面、系統(tǒng)地掌握“電子封裝技術(shù)”相關(guān)課程的基礎(chǔ)理論、基本知識(shí)和基本技能，并具備靈活運(yùn)用電子封裝理論知識(shí)分析和解決工程實(shí)際問題的綜合素養(yǎng)。

二、考試內(nèi)容

1、微電子制造科學(xué)與工程（50分）

1）硅襯底：硅的基本性質(zhì)、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、晶體缺陷以及晶體中雜質(zhì)等基本特性；單晶硅生長方法；硅片制造工藝；

2）氧化與摻雜：熱氧化；熱擴(kuò)散；離子注入；

3）圖形轉(zhuǎn)移：光刻；光刻膠；濕法刻蝕；干法刻蝕；

4）薄膜制備：物理氣相沉積（蒸發(fā)、濺射）；化學(xué)氣相沉積；外延；

5）工藝集成：器件技術(shù)；隔離技術(shù)；金屬化互連；CMOS工藝步驟。

2、微納連接原理與方法（50分）

1）微連接基本概念及其特殊性；

2）引線鍵合方法分類及原理；

3）微軟釬焊方法、原理、分類及界面；

4）熔化微連接方法及原理；

5）導(dǎo)電膠及膠接原理；

6）三維封裝中的先進(jìn)互連方法；

7）微互連焊點(diǎn)失效及檢測(cè)方法；

8）納米連接方法的原理及特殊性。

3、電子封裝結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)（50分）

1）電子元件及組件分類及設(shè)計(jì)：電子元件及組件典型結(jié)構(gòu)、三維封裝結(jié)構(gòu)、圓片級(jí)封裝、電子元件及組件結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)需考慮的因素；

2）陶瓷封裝：陶瓷封裝結(jié)構(gòu)及封裝流程。陶瓷封裝特點(diǎn)、陶瓷基板的制作工藝流程、氧化鋁及氮化鋁陶瓷材料的特性；

3）金屬封裝：金屬封裝分類及定義、元件及組件金屬封裝的特點(diǎn)及應(yīng)用、元件及組件金屬封裝總體流程；

4）塑料封裝：塑料封裝的定義、塑料封裝器件的構(gòu)成、典型塑封器件的分類及特點(diǎn)、塑料封裝結(jié)構(gòu)及封裝流程；

5）芯片鍵合與互連：芯片粘接的方法及特點(diǎn)、C4與倒扣、載帶自動(dòng)焊內(nèi)引線鍵合方法、TAB單點(diǎn)鍵合方法的優(yōu)勢(shì)及特點(diǎn)、引線鍵合方法的分類；

6）薄膜封裝：薄膜封裝結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及封裝流程、薄膜封裝與厚膜封裝的特點(diǎn)、共燒陶瓷基板與硅基板的特點(diǎn)、聚合物薄膜的淀積工藝。

4、電子封裝可靠性（50分）

1）可靠性基本概念；

2）可靠性特征量及常用分布函數(shù)；

3）參數(shù)估計(jì)；

4）加速壽命試驗(yàn)；

5）抽樣檢驗(yàn)和假設(shè)檢驗(yàn)；

6）可靠性增長試驗(yàn)；

7）可靠性基礎(chǔ)試驗(yàn)及標(biāo)準(zhǔn)；

8）可靠性物理基本概念、可靠性物理模型；

9）失效分析基本概念、流程、技術(shù)，以及失效分析典型案例。

三、參考書目

1）張威、王春青、李宇杰、劉威，《微電子制造原理與工藝》，哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社，2020

2）田艷紅，《微納連接原理與方法》，哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社，2023

3）劉威、張威、王尚，《電子封裝結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)》，哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社，2023

4）田艷紅等譯，《微連接與納米連接》，機(jī)械工業(yè)出版社，2011

5）Charles A Harper主編，《電子封裝與互連手冊(cè)》（第四版），電子工業(yè)出版社，2009

6）Dongkai Shangguan著，《無鉛焊料互聯(lián)及可靠性》，電子工業(yè)出版社，2008

7）Rao R. Tummala，《微電子封裝手冊(cè)》，電子工業(yè)出版社，2001

8）王傳聲、葉天培，《多芯片組件技術(shù)手冊(cè)》，電子工業(yè)出版社，2006

9）顧瑛編，《可靠性工程數(shù)學(xué)》（電子元器件質(zhì)量與可靠性技術(shù)叢書）（第一版），電子工業(yè)出版社，2004

10）劉明主編，《可靠性試驗(yàn)》（電子元器件質(zhì)量與可靠性技術(shù)叢書）（第一版），電子工業(yè)出版社，2004

11）姚立真編，《可靠性物理》（電子元器件質(zhì)量與可靠性技術(shù)叢書）（第一版），電子工業(yè)出版社，2004

12）恩云飛、謝少鋒、何小琦編，《可靠性物理》，電子工業(yè)出版社，2015

13）孔學(xué)東、恩云飛編，《電子元器件失效分析與典型案例》，國防工業(yè)出版社，2006