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姓名（中文/漢語拼音）黃干云

職稱研究員、博導

職務

專業固體力學

所在系、所力學系

通訊地址天大機械工程學院,300072

電子信箱gyhuang@tju.edu.cn

辦公室電話

傳真

主要學歷:

1998.9-2003.9 北方（京）交通大學工程力學研究所讀研究生

1994.8-1998.7 中南（工業）大學城市地下建筑專業讀本科

主要學術經歷:

2008.4-2009.8 德國多特蒙德大學力學所洪堡訪問學者

2006.3-2008.1 澳大利亞悉尼大學先進材料技術中心做訪問學者（博士后）

2003.10-2006.1 清華大學工程力學系做博士后研究

主要研究方向:

微納尺度材料力學行為模擬

接觸、摩擦與損傷破壞

主要講授課程:

研究生課程連續介質力學與塑性

本科課程的斷裂力學部分

主要學術成就、獎勵及榮譽:

2007.11 獲洪堡研究獎金

2009.1獲教育部自然科學二等獎（第二完成人）

2010.1入選教育部新世紀優秀人才計劃

主要科研項目及角色:

考慮表/界面能影響的連續介質位錯理論塑性模型研究，新世紀優秀人才計劃

非均勻材料的粘著接觸及污損生物附著機制初探，國家自然科學基金

大型掘進裝備中的關鍵力學問題，天津大學自主創新項目

代表性論著:

1. Huang GY, Wang YS, Gross, D (2002): Transient dislocation emission from a crack tip under dynamic mode II loading. Zeitschrift für angewandte Math. Physik, 53, 839-854.

2. Huang GY, Wang YS, Gross D (2003): Fracture analysis of functionally graded coatings: plane deformation. Euro. J. Mech. A-Solids 22, 535-544.

3. Huang GY, Wang YS (2004): A new model for fracture analysis of a functionally graded interfacial zone under harmonic anti-plane loading. Eng. Fract. Mech. 71, 1841-1851.

4. Huang GY, Yu SW (2006): Effect of surface piezoelectricity on the electromechanical behavior of a piezoelectric ring. Phys. Stat. Solid (b). 243: R22-R24.

5. Huang GY, Gao W, Yu SW (2006): Model for the adsorption-induced change in resonance frequency of a cantilever. Appl. Phys. Lett. 89: 043506.

6. Huang GY, Mai Y-W, Ru CQ(2008): Surface deflection of a microtubule loaded by a concentrated radial force. Nanotechnology. 19: 125101.

7. Huang GY, Mai Y-W (2008): Sticky chain model for shear response of red blood cells. J. Biomech. 41: 2349-2352.

8. Huang GY, Wang BL, Mai Y-W (2009): Effective properties of magnetoelectroelastic materials with aligned ellipsoidal voids. Mech. Res. Com. 36: 563-572

9. Huang GY, Svendsen B (2010): Effect of surface energy on the plastic behavior of crystalline thin films under plane constrained shear. Int. J. Fract. 166: 178-183

10. Huang GY, Kang YL (2011): Acoustic vibrations of a circular nanowire by considering the effect of surface. J. Appl. Phys. 110: 023526