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劉志權
單位：中國科學院金屬研究所
地址：遼寧省沈陽市沈河區文化路72號，中國科學院金屬研究所，環境功能材料研究部
郵編：110016
電話：024-83970826
個人主頁： http://sourcedb.imr.cas.cn/zw/rck/yjy_imr/201311/t20131113_3977687.html
實驗室介紹： http://www.imr.cas.cn/yjtd/lzqteam
 
個人簡歷  Personal resume 
  劉志權，中國科學院金屬研究所，研究員，博士生導師，創新課題組長，中國科學院“百人計劃”海外引進學者。中國電子學會電子制造與封裝技術分會理事，遼寧半導體裝備產業技術創新戰略聯盟理事，國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟會員，國家集成電路標準化總體工作組成員。
  長期從事與性能相關的材料結構及功能的顯微組織表征和原位制備研究，目前研究重點為微電子材料和封裝結構的組織性能及服役可靠性。主要針對微電子材料及其互連界面和封裝結構，進行材料微觀結構與性能演化方面的應用基礎研究。包括材料和界面結構的靜態表征，以及在熱，電，力作用下化合物轉變和缺陷演化的動態過程，以從微觀角度探討材料和界面失效的相關機理，為提高微電子材料性能和互連界面可靠性提供理論依據和解決途徑。
  截至目前在包括Nature，Science，Phys. Rev. Letter，Acta Mater., Nanotechnology等國內外雜志上發表期刊論文100余篇，國際會議論文40余篇；其中SCI收錄80余篇，被SCI他人引用1400余次；獲授權中國專利6項及日本發明專利1項，另申請中國專利13項及美國發明專利1項；承擔及參加國家及省部級項目等10余項，直接負責科研經費近1000萬元；合作開發的三維透射電鏡表征技術(3D-OMiTEM)入選2011年度美國材料學會焦點新聞，并榮獲2012年度美國顯微學會創新獎。

目前研究領域及方向
  1）新型微電子互連材料的開發與應用探索；
  2）錫基無鉛互連界面的微觀組織演變和失效機制研究；
  3）高密度封裝結構的多場服役可靠性評價；
  4）表面與界面的原子結構表征及原位相變觀察。

負責與參與的主要科研項目
  1）中科院百人計劃項目，透射電鏡內電子材料多場耦合行為的動態觀察研究，負責人，2008-2011；
  2）教育部留學回國人員科研啟動基金項目，通電加熱條件下無鉛互連材料與銅基板的界面反應，負責人，2009-2010；
  3）國家科技重大項目02專項，新型圓片級封裝工藝技術開發與產業化，課題任務負責人，2011-2013；
  4）國家自然科學基金重點項目，含稀貴金屬高溫合金的設計與應用的基礎研究，子課題負責人，2011-2014。
  5）國家重點基礎研究973計劃項目，介觀尺度材料特性與服役行為表征的基礎研究，子課題負責人，2010-2014；
  6）華為技術有限公司項目，釬焊類失效機理及界面微觀組織分析，負責人，2013-2016。
 
研究方向  Research direction 
1、新型微電子互連材料
2、互連界面反應機理
3、封裝結構的服役可靠性